上海晶丰明源半导体股份有限公司

10月22日晚间，沪深两市上市公司继续集中披露2026年三季度报告。据不完全统计，当日有10家公司第三季度归母净利润环比增超50%，其中行云科技环比增幅约655%，奥士康约470%，中富电路约303%，华正新材约341%，晶丰明源约230%，华盛昌约179%，同花顺约55%，凯莱英约53%，宏和科技约52%，山东玻纤约52%。 这些单季利润陡增的公司集中指向两条线索：PCB产业链上游基材的量价齐升，以及算力基础设施需求的规模化兑现。 PCB产业链量价齐升，基材环节最为受益 PCB产业链是当晚环比高增公司最集中的板块，包括华正新材、宏和科技、中富电路、奥士康等4家公司。 从各公司公告的业绩变动原因看，上游基材环节的表述高度一致。华正新材在三季报中表示，业绩增长主要系覆铜板单价及销量上升，带动营业收入及毛利率增加；公司第三季度实现归母净利润6.27亿元，同比增长3044.60%，环比增长341%；前三季度归母净利润7.99亿元，同比增长1177.71%。 宏和科技将增长归因于电子布销售单价上涨、特种电子布销量占比增加，公司第三季度归母净利润3.64亿元，同比增长607.73%；前三季度同比增长435.63%。 中