杭州士兰微电子股份有限公司
士兰微
成立：1997/9/25
企业简介
公司是专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业，采用集成电路芯片设计与制造一体（IDM）模式。技术与产品覆盖绿色电源芯片、MEMS传感器、LED照明和屏显、高压智能功率模块、第三代功率半导体器件、数字音视频等领域，并为客户提供芯片产品系列和系统性应用解决方案。公司股票简称为士兰微，股票代码为600460.SH，于2003年3月11日在上海证券交易所挂牌交易。 公司入选中国上市企业500强、民营企业研发投入500强和民营企业发明专利500强。2025年，公司获得国家级国家科学技术进步奖；2024年获得省级科学技术进步奖，并建有省级企业技术中心。公司所在的相关细分市场中，全球功率半导体正经历由供需失衡驱动的涨价，12寸晶圆产线持续扩产，SiC、车规MCU等产品规模有望提升。 近期，公司发布中期业绩预告，预计上半年净利润同比增长96.05%左右，并持续加大高门槛市场拓展力度。此外，公司位于厦门海沧的12英寸高端模拟集成电路项目土建施工稳步推进，整体工期有望提前落地。同时，公司上半年新能源乘用车功率模块装机量位列国内前三，碳化硅模块进入细分领域前八。 以上内容由AI生成，仅供参考，请注意甄别。
新闻动态
11月10日，德国慕尼黑电子展上，荷兰芯片制造商安世半导体临时CEO Stefan Tilger向路透社透露，公司收到的订单需求已经远远超过产能。安世主要生产二极管、晶体管、MOSFET等基础半导体器件，许多产品单价只有几美分，广泛应用于汽车电子和工业设备。Tilger认为，过去几年行业对基础半导体技术的投资...... 本文来自微信公众号： 汽车财报 ，作者：汽车财报工作室 11月10日，德国慕尼黑电子展上，荷兰芯片制造商安世半导体临时CEO Stefan Tilger向路透社透露，公司收到的订单需求已经远远超过产能。 安世主要生产二极管、晶体管、MOSFET等基础半导体器件，许多产品单价只有几美分，广泛应用于汽车电子和工业设备。 Tilger认为，过去几年行业对基础半导体技术的投资持续滞后，而AI数据中心正在吸引更多制造资源。 前一天，意法半导体CEO Jean-Marc Chery也发出了类似警告。他观察到，部分晶圆代工厂和封装测试企业正在调整业务结构，将资源转向回报更高的市场，传统汽车和工业芯片的供应可能因此受到影响。 两家公司的经营模式存在明显差异。安世以基础分立器件为主，意法的产品覆盖汽车MCU、
彤程新材表示，一个明显变化是，近期本土替代速度明显加快，下游晶圆厂给到的测试机会大幅增加，基础验证周期由此前的1-2年普遍缩短至6-12个月。近日，日本三大光刻胶巨头JSR、东京应化、信越化学联合宣布，自2026年10月1日起对全球客户执行全新定价体系，全品类新订单基础涨幅达15%，其中高端ArF系列长协报价...... 本文来自微信公众号： 科创板日报 ，作者：吴旭光 彤程新材表示，一个明显变化是，近期本土替代速度明显加快，下游晶圆厂给到的测试机会大幅增加，基础验证周期由此前的1-2年普遍缩短至6-12个月。 近日，日本三大光刻胶巨头JSR、东京应化、信越化学联合宣布，自2026年10月1日起对全球客户执行全新定价体系，全品类新订单基础涨幅达15%，其中高端ArF系列长协报价上调16%—22%。 二级市场方面，半导体材料板块异动明显，光刻胶相关上市公司迎来资金集中关注。9月16日至9月24日，光刻胶概念股指数从2524.28点上涨至阶段高点2601.90点，区间最大涨幅3.08%。截至9月24日收盘，该指数报收2552.74点，下跌1.89%，短期行情出现小幅回调。 《科创板日报》记者同步采访了华虹宏力、芯